MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再通过JIG板在芯片的两端封上金属层（外电极）业内俗称沾银，也是整个MLCC生产的核心步骤，直接影响MLCC生产的成本和产量。
JIG板是MLCC电容封端沾银过程中的夹具，孔内毛刺直接影响着电容的生产效率，孔径精度（±0.02mm）决定产品质量。
据博思数据发布的《2015-2020年中国MLCC市场分析与投资前景研究报告》：2015年我国MLCC产量达到10346亿只，产量同比增长29.6%，需求量为24200亿只，需求同比增长13.5%。国内生产企业产能投入的增长使得国内产量增速高于产品需求增长速度，国内需求缺口将逐步得到弥补。
MLCC沾银治具重要性：
1、保证和提高产品质量（电容可以更好的进入准确位置，无毛刺，易植入。）。
2、提高劳动效率（易吸附，减少掉板损耗。）。
3、改善劳动条件，降低产品成本。
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