电子元器件的生产流程以及技术决定着产品的品质以及性能。随着mlcc电容在产业中的发展趋势，促进了这一类电容的发展。然而很多人对于其制作工艺流程并不了解。接下来就来详细介绍一下完整的mlcc成型制备工艺流程吧。
首先第一步就是选择原材料，而陶瓷粉配料关键的部分。 第二步便是球磨，通过球磨机将瓷份配料颗粒直径达到微米级。在准备就绪之后便是进行配料的准备以及和浆，这些都是需要按照一定比例来调配的。
然后就需要进行流沿，所谓的流沿就是将糊状浆体均匀涂在薄膜上；同时进行印刷电极，将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上。在这个工艺流程完成之后，就需要将印刷好电极的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来，形成电容坯体版，这就是人们常说的叠层。
此外便是进行层压，使多层的坯体版能够结合紧密，层压结束之后便需要将其进行切割。并且将粘合原材料的粘合剂用390摄氏度的高温将其排除；在这一流程完毕之后，便是需要用1300摄氏度的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷材料形成陶瓷颗粒。
最后几个流程则是倒角，封端以及烧端和镀镍。当然，在这些流程之下，还有一个至关重要的流程，那就是测试。所谓的倒角就是将长方体的棱角磨掉，并且将电极露出来，形成倒角陶瓷颗粒；而封端是将露出电极的倒角陶瓷颗粒竖立起来用铜或者银材料将断头封起来形成铜。
以上就是完整的mlcc成型制备工艺流程介绍。在这些流程结束之后最不可忽视的就是测试，需要对成品的耐电压以及电容量和损耗等相关参数进行测试，确保精准无误方可出厂销售。
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