顺络电子成立于2000年，是一家专业从事各类片式元器件研发，生产和销售于一体的高新技术企业，主要生产mlcc片式电容，下面优图科技就来讲讲顺络电子的生产工序：
1、电介质浆料的制造
制造积层陶瓷贴片电容器的第一步便是制造电介质浆料。TDK主要是将电介质的粉末与树脂混在一起来制造电介质浆料。
2、薄膜的制造
得到了电介质浆料后，需要进行的下一步操作，就是将这些电介质浆料做成薄膜状。
3、印刷内部电极
电介质浆料做成薄膜后，接下来的工作便是在这个薄膜上印刷电极。
4、层叠薄膜、加压
将那些印刷好电极的电介质浆料薄膜放在一起，然后施加压力，做成积层薄膜。
5、切割成积层，贴片化
得到了压缩后的积层薄膜，积层陶瓷贴片电容器制造工序并没有结束，还需要将这些压缩后的积层薄膜根据需要的尺寸进行切割，让其贴片化，以适应不同尺寸的需求。
6、放置炉中烧制
西游记中有孙大圣被太上老君在炼丹炉中煅烧，练就火眼金睛。其实积层陶瓷贴片电容器也有此类似的经历。积层薄膜切片话后，就需要在烧制炉中烧制，烧制好以后才会变成坚硬的陶瓷。
7、涂抹浆料、烧制、电镀
烧制好后，还需要涂抹端子电极浆料，我们称之为沾银封端。然后再次进行烧制，然后进行电镀，这时候积层陶瓷贴片电容器制造才算完成。
8、检查、打包、出货
积层陶瓷贴片电容器虽然制作完成，但是还是需要对其进行特性检查，通过检测盘检测容量、导通性、外观等。检查后，通过编带盘将电容进行封装，才会打包出货，将积层陶瓷贴片电容器送到客户手里。
顺络电子mlcc电容器制造工序就为大家介绍到这里，优图科技11年专注于mlcc工装治具生产，有沾银封端治具，检测测量治具，封装编带治具等，长期与顺络、宇阳、三环、风华高科等上市企业合作，咨询电话：0755-29746460
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