什么是MLCC工装夹具

MLCC工装夹具是指片式电子元件从原材料到成品出库，解决生产中遇到的问题而针对于一些特定功能制作出来起辅助作用的装置，这些装置统称MLCC工装夹具。

MLCC诞生于上世纪60年代，最先由美国公司研制成功，后来在日本公司(如Murata、TDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化。因此MLCC工装夹具也有半个世纪历史，工艺流程也由简入繁精细化。

1．配料：将陶瓷粉和粘合剂及溶剂等按一定比例经过球磨一定时间，形成陶瓷浆料。

2．流延：将陶瓷浆料通过流延机的浇注口，使其涂布在绕行的PET膜上，从而形成一层均匀的浆料 薄层，再通过热风区（将浆料中绝大部分溶剂挥发），经干燥后可得到陶瓷膜片，一般膜片的厚度在10um-30um之间。

3．印刷：按照工艺要求，通过丝网印版将内电极浆料印刷到陶瓷膜片上。

4．叠层：把印刷有内电极的陶瓷膜片按设计的错位要求，叠压在一起，使之形成MLCC的巴块（Bar）。

5．制盖：制作电容器的上下保护片。叠层时，底和顶面加上陶瓷保护片，以增加机械强度和提高绝 缘性能。

6．层压：叠层好的巴块（Bar），用层压袋将巴块（Bar）装好，抽真空包封后，用等静压方式加压 使巴块（Bar）中的层与层之间结合更加紧密，严实。

7．切割：层压好的巴块（Bar）切割成独立的电容器生坯。

8．排胶：将电容器生坯放置在承烧板上，按一定的温度曲线（最高温度一般在400度℃左右），经 高温烘烤 ，去除芯片中的粘合剂等有机物质。排胶作用：1） 排除芯片中的粘合剂有机物质，以避免烧成时有机物质的快速挥发造成产品分层与开裂，以保证烧出具有所需形状的完好的瓷件。2） 消除粘合剂在烧成时的还原作用。

9．烧结：排胶完成的芯片进行高温处理，一般烧结温度在1140℃~1340℃之间，使其成为具有高机 械强度，优良的电气性能的陶瓷体的工艺过程。

10．倒角：烧结成瓷的电容器与水和磨介装在倒角罐，通过球磨、行星磨等方式运动，使之形成光 洁的表面，以保证产品的内电极充分暴露，保证内外电极的连接。

11．端接：将端浆涂覆在经倒角处理的芯片外露内部电极的两端上，将同侧内部电极连接起来，形 成外部电极。

12．烧端：端接后产品经过低温烧结后才能确保内外电极的连接。并使端头与瓷体具有一定的结合 强度。

13．端头处理：表面处理过程是一种电沉积过程，它是指电解液中的金属离子（或 络合离子）在直 流电作用下，在阴极表面还原成金属（或合金）的过程。电容一般是在端头（Ag端头或 Cu端头）上镀一层镍后，再镀层锡。

14．外观挑选：借助放大镜或显微镜将具有表面缺陷的产品挑选出来。

15．测试：对电容产品电性能方面进行选别：容量、损耗、绝缘、电阻、耐压进行100%测量分档， 把不良品剔除。

16．编带：将电容按照尺寸大小及数量要求包装在纸带或塑料袋内。

MLCC电容整个生产过程有16个步骤，其中一到十用到的工装夹具相对简单，没有太多工艺要求，后面六个步骤就是核心步骤，将影响电容质量和使用寿命。

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