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陶瓷电容耐压不良失效分析及常见七大失效原因排查
通过外观光学检查、金相切片分析、分析及模拟试验后，发现样品均存在明显的陶瓷-环氧界面脱壳。
产生了气隙，此气隙的存在会严重影响电容的耐压水平。
从测试结果，可以明显看到在陶瓷-环氧分离界面的裂缝位置存在明显的碳化痕迹。
且碳化严重区域基本集中在边缘封装较薄区域，未见明显陶瓷-环氧界面脱壳分离现象。
怀疑因为灌胶的高温超过了陶瓷电容的环氧树脂封体的玻璃转化温度，达到了其粘流态，导致陶瓷基体和环氧界面脱粘产生气隙。
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