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片式电感MLCI工艺做法

2016-08-06 10:02:01 

片式电感器主要生产厂商分布在日本、美国、韩国和台湾。深圳优图科技是以开发生产多层片式电感器(MLCI)的JIG的先驱,在工艺上有重大创新。目前商品化的MLCI以通用型为主,外形尺寸有1210120608050603等规格,电感量从nH级到几十μH,额定电流从1mA到几百个mA,自谐振频率从数MHz10GHz以上。

从九十年代初,中国陆续引进了3MLCI生产线,其中深圳南虹电子陶瓷公司于1994年从AEM公司引进的生产线,目前MLCI、片式磁珠及片式LC组件的年生产能力已达8亿只。

MLCI的制造工艺方面,日本TDK、村田和美国AEM是生产MLCI的巨商,拥有许多发明专利。MLCI的工艺方法主要有湿法和干法两类。

1.1 湿法工艺

目前比较成熟的湿法工艺主要有两种:

A. 通路形成法

该法为美国AEM公司的专利技术。大体工艺过程是:将低温型铁氧体浆料印制成膜片,在膜上印刷导线线圈(约四分之三周),再印刷同样尺寸的铁氧体膜,尔后用化学方法将铁氧体膜穿孔,使导体线圈裸露后,再印刷导体线圈,使之连接。依次按上述方法印刷多层导体线圈,烘干共烧,再制作端电极。MLCI的尺寸不同,导体线圈数量不同,铁氧体膜厚度及材料不同,MLCI的参数指标则各异。通路形成法是目前最先进的湿法工艺。

B. 交迭印刷法

该法是利用丝网印刷工艺,在衬底上将铁氧体浆料印刷成铁氧体膜,再用银浆印刷约四分之三周的线圈,尔后印刷铁氧体膜,使一半区域上的二分之一周的导电银浆被铁氧体膜覆盖,再继续印刷四分之三周的银奖,与上次印刷的未被覆盖的银浆相连接,从而形成中间被铁氧体膜隔开的导体回路。按此过程,印刷所需层数的结构,经烘干、切割、倒角等工序,再在900℃以下共烧,制作端电极,即形成MLCI

1.2 干法工艺

此法主要是指流延穿孔法,采用陶瓷分度盘流延工艺,将加有粘合剂的低温型铁氧体浆料制成干膜片,再采用机械方法JIG板在设定位置打孔,尔后在膜片上印刷导电银浆(约四分之三周),并在通孔中也填满银浆。将印刷银浆的铁氧体干膜片精确对位叠层压制在一起,再切割成单个MLCI生坯,尔后去除粘合剂共烧,制作端电极。

深圳优图科技一直致力于片式电感MLCI工装夹具生产,JIG测试盘编带盘,一站式服务。咨询热线0755-29746460


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